Оборудование АО «ОКБ-Планета» позволяет осуществлять микромонтажные операции, необходимые при производстве электронных компонентов, гибридно-пленочного монтажа, СОВ технологии.:
Посадка кристаллов: на эвтектику, токопроводящие и изоляционные клеи, на припойные пасты и преформы припоя. Возможный допуск на посадку кристалла-3 мкм.
Создание соединений: золотая проволока диаметр от 15 мкм до 100 мкм, алюминиевая проволока от 30 мкм до 500 мкм, золотая лента h=20 мкм, создание переходных отверстий с использованием проводниковой пасты.
Методы микросварки: ультразвук, термокомпрессия, термозвук, контактная сварка. Типы микросварки: клин-клин с реализацией функции глубокого доступа, шар-клин с функцией постановки одиночного шара, контактные бампы.
Дозированная защита кристаллов разнообразными компаундами в ламинарных боксах.
Герметизация кристаллов:
Лазерная маркировка.