Гибридные интегральные структуры на диэлектрических подложках

title_giis.jpg

ОКБ-Планета разрабатывает и производит СВЧ гибридные интегральные структуры (СВЧ ГИС). 

Производственные возможности

  • используемые подложки: поликор, ситалл, керамика и т.д.

  • толщина подложек: 0,6 – 2,0 мм (ситалл); 0,15 – 2,0 мм (поликор); 0,2 – 2,0 мм (керамика).

  • размеры подложек: 24×30 мм; 48×60 мм

  • минимальный размер элемента (зазора): 50(30) мкм 

  • материалы резистивных слоёв: РС 3710; РС 5406; РС 1004; тантал, хром, никель, нихром и другие.

  • материалы диэлектрических слоев: SiO2, Si3N4

  • типовые системы металлизации: V-Cu-Ni-Au; V-Cu-Ni-олово/висмут

  • толщина металлизации: до 20 мкм

Освоенные технологии (Тех процессы)

  1. Напыление резистивных слоёв на лицевую и обратную стороны подложки (магнетронное и гиротронное). 
    Установка лазерной подгонки номиналов резисторов МЛ-5 позволяет получать значения сопротивлений резисторов с погрешностью ±0,1%;

  2. Напыление проводящих слоёв на лицевую и обратную стороны подложки (магнетронное и гиротронное). 
    Установка двухстороннего напыления ORION позволяет уменьшить количество технологических операций при изготовлении плат, сложность маршрута и, соответственно, себестоимость изделий.

  3. Резка в подложках отверстий произвольной формы в соответствии с требованиями заказчика (установка лазерной резки МЛ-1).

  4. Изготовление микрополосковых плат с металлизированными отверстиями.


Тонкопленочные терморезисторы 

Резистивные приборы, обладающие высоким температурным коэффициентом сопротивления (ТКС) в широком диапазоне температур.

Предназначены для измерения и регулирования температуры, скорости потоков газов и жидкостей, температурной компенсации элементов электрических цепей, в блоках защиты аппаратуры от перегрузок.

Конструктивно терморезистор представляет собой напылённую на подложку из поликристаллического корунда (содержание Al2O3 98%) плёнку металла (Pt или Ni).

Контактные площадки залужены припоем ПОС-61 (Sn-61, Pb-39%). Рабочая область терморезистора защищена от внешних воздействий пленкой SiO2.

Конструкция и технология тонкопленочных терморезисторов делают возможной регулировку температурного коэффициента сопротивления по желанию заказчика.

Ключевые параметры достаточно легко регулируются технологическим путем при изготовлении очередной партии терморезисторов. Поэтому возможно изготовление терморезисторов различных габаритных размеров, номиналов, удовлетворяющих конкретного заказчика.

 

img_gis_tbl.png