Микросборочное производство электронных компонентов

title_mis.jpg

Оборудование ОАО «ОКБ-Планета» позволяет осуществлять  ряд микромонтажных операций, необходимых при производстве электронных компонентов: прецизионная посадка кристаллов на эвтектику, клей, паяльную пасту (точность позиционирования до 0,5 мкм), разварку выводов (термокомпрессионная, ультразвуковая сварка), герметизация кристаллов в пластмассовые, керамические, металло-стеклянные корпуса.

Высокая точность позиционирования, возможность посадки кристаллов «в колодец» открывает широкие возможности для ОАО «ОКБ-Планета» при конструировании радиоаппаратуры по принципу «система в корпусе». 

Типы корпусов:
  • пластиковые (Sot-23, Sot-143, Sod-123, So-8, So-14, So-16, TO-92, Sot-89);
  • металлокерамические;
  • металлостеклянные.

В случае отсутствия технологической оснастки возможна её разработка.

Методы монтажа

  • клей;
  • эвтектический

Разварка кристалла на корпус или выводную рамку — золотая либо аллюминиевая проволока диаметром от 15 до 100 мкм.

Методы сварки

  • термокомпрессионный;
  • ультразвуковой;
  • роликовая или расцеплённым электродом (герметизация при сборке изделий в металло-стеклянных корпусах типа КТ-1, КТ-2 и т.д.). Возможна проверка герметичности полученных изделий гелиевым течеискателем масс-спектрометрическим методом (минимально регистрируемый поток).