Микросборочное производство электронных компонентов

title_mis.jpg

Оборудование ОАО «ОКБ-Планета» позволяет осуществлять   микромонтажные операции, необходимые при производстве электронных компонентов, гибридно-пленочного монтажа, СОВ технологии.:

  1. Посадка кристаллов: на эвтектику, токопроводящие и изоляционные клеи, на припойные пасты и преформы припоя. Возможный допуск на посадку кристалла-3 мкм.

  2. Создание соединений: золотая проволока диаметр от 15 мкм до 100 мкм, алюминиевая проволока от 30 мкм до 500 мкм, золотая лента h=20 мкм, создание переходных отверстий с использованием проводниковой пасты.

  3. Методы микросварки: ультразвук, термокомпрессия, термозвук, контактная сварка. Типы микросварки: клин-клин с реализацией функции глубокого доступа, шар-клин с функцией постановки одиночного шара, контактные бампы.

  4. Дозированная защита кристаллов разнообразными компаундами в ламинарных боксах.

  5. Герметизация кристаллов:

    • в пластмассовые корпуса (Показать)
    • металлокерамические корпуса (Показать)
    • металлостеклянные корпуса (Показать)

    Методы герметизации: литьевое прессование пластмассой, шовно-роликовая сварка, лазерная сварка.
  6. Лазерная маркировка.