ОАО "ОКБ-Планета"
ОАО "ОКБ-Планета"
ОАО Концерн "РТИ Системы"
АФК "Cистема"
     

Возможности

I. Тонкопленочная продукция.

ОАО «ОКБ-Планета», используя приемы тонкопленочной технологии, разрабатывает и производит: Гибридные интегральные структуры (ГИС); гибридные интегральные микросхемы; осуществляет монтаж навесных элементов.

Назначение и краткое описание:

Гибридные интегральные структуры (ГИС) широко применяются в высокочастотных и сверхвысокочастотных изделиях электронной техники; для создания высокопрецизионных тонкопленочных резисторов (в том числе терморезисторов с высоким температурным коэффициентом сопротивления); в качестве подложек с токопроводящими дорожками для гибридных интегральных схем.

ГИС могут включать в себя комбинации различных элементов: омические (проводники, сопротивления, контактные площадки); реактивные (индуктивности, полосковые фильтры, согласователи); комбинированные аттенюаторы; резонаторы; металлизированные переходные отверстия.

Технология производства ГИС основана на применении вакуумного (магнетронного) напыления различных металлов на диэлектрическую подложку с последующим формированием методами фотолитографии, гальванического осаждения и химического травления проводящих структур заданной конфигурации. При этом учитываются требования сборочных технологий, таких как посадка кристаллов на эвтектику, термокомпрессионная сварка, пайка различными припоями, защита от внешней среды и другие.

Материалы подложек:

Гибридные интегральные структуры (ГИС) могут быть сформированы на подложках из поликора; ситалла; кварца; сапфира; керамики; феррита и других.

Материалы проводящих слоев:

Медь (Cu); никель (Ni); алюминий (Al); золото (Au); платина (Pt).

Материалы барьерных слоев:

Титан (Ti); никель (Ni).

Материалы адгезионных слоев:

Хром (Cr); титан (Ti); ванадий (V); никель / хром (Ni / Cr).

Материалы резистивных слоев:

Никель / хром (Ni / Cr). Резистивные сплавы: РС 3710 кремний / хром / никель (Si – 53% / Cr – 37% / Ni – 10%); РС 2005 кремний / титан / церий (Si – 75% / Ti – 20% / Ce – 5%); РС 1004 кремний / никель / железо (Si – 85% / Ni – 10% / Fe – 5%).

Типовые характеристики:

Типовые схемы металлизации: ванадий - медь - никель (V – Cu –Ni); ванадий - медь - никель - золото (V – Cu – Ni – Au). Минимальная ширина проводников и расстояний между ними ? 0,02 миллиметра. Разброс значений номинального сопротивления резисторов ? 0,1%.

II. Изделия электронной техники (полупроводниковые приборы).

Разработка под заказ и производство полупроводниковых приборов:
  • кремниевых интегральных микросхем по планарной, изопланарной технологии;
  • кремниевых интегральных линейных микросхем с диэлектрической изоляцией или изоляцией p-n переходом (БМК - базовый матричный кристалл);
  • тензодатчиков;
  • малошумящих СВЧ арсенид - галлиевых полевых транзисторов с барьером Шоттки;
  • СВЧ кремниевых транзисторов;
  • pin – диодов;
  • кремниевых фотодиодов, диодов, стабилитронов, варикапов;
  • терморезисторов, резисторов.
III. СВЧ радиотехнические изделия.

Разработка под заказ и производство:
  • малошумящих СВЧ усилителей малой, средней и большой мощности;
  • делителей, сумматоров, фазавращателей.
Диапазон частот: от 100 МГц до 8 ГГц.
Мощность: до 50 Вт.
Коэффициент шума (для одного каскада): от 0,4 дБ до 3 дБ.

IV. Электротехнические изделия.

Разработка под заказ систем электронного зажигания, систем электронного розжига, источников вторичного питания и других электротехнических изделий.

Инженеры-конструкторы предприятия разработали и внедрили в серийное производства целый ряд изделий. Электронные зажигания для двигателей внутреннего сгорания к мотоблокам МБ1 (Каскад, Нева, Ока), мотокультиваторам Крот, мотопилам Урал, Дружба, лодочным моторам Салют. Системы электронного розжига для отопительных систем (котельных, автотракторной и автомобильной техники).